物聯網產業發展推動計畫
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 物聯網產業發展推動計畫 |
| 計畫編號 | DBET11004 |
| 計畫執行期間 | 110 年 03 月 01 日 至 110 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
物聯網已成為台灣半導體產業未來成長主要推動力，面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗與客製化是智慧聯網模組系統未來重點。因應此一產業創新應用需求，有別以往SoC之技術開發概念，需以不同功能異質元件及模組高度整合才可實現系統級客製化智慧聯網產品研發，本計畫將針對產業應用異質元件整合設計、封裝、次系統與應用演算法相關技術進行研發，並藉此進行相關工程人才進行實務能力發展，運用計畫規劃之相關課程、實作與場域實證，協助參加實務能力發展計畫之工程人才能力強化並瞭解技術深度與產業需求，使人才未來可以加速橋接產業，並有機會成為國內產業研發人才，進而協助國內半導體產業上下游之技術升級。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 2 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 異質整合設計與封裝技術 |
| 技術主題班簡介 | 物聯網已成為台灣半導體產業成長之主要推動力，面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗與客製化是智慧聯網模組系統未來趨勢。因應此一創新應用需求，有別以往SoC 之技術開發概念，需以不同功能異質元件及模組高度整合才可實現系統級客製化智慧聯網產品研發，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝技術進行研發，帶動國內半導體產業上下游之技術升級。 |
| 技術主題班名稱 | 智能驅控與數位化製造次系統 |
| 技術主題班簡介 | 台灣半導體產業元件切入物聯網之主要挑戰在缺乏次系統協助橋接驅控與智慧製造相關系統應用與驗證，而且面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗、客製化與AI化亦是智慧聯網次系統未來趨勢。因應此一創新應用需求，本計畫規劃運用國內元件高度整合與演算法來實現次系統智慧聯網產品開發與場域實證，使國內元件未來可以加速橋接系統與應用產業，進而協助國內半導體元件產業跨入新應用系統。 |