智能驅控與數位化製造次系統

台灣半導體產業元件切入物聯網之主要挑戰在缺乏次系統協助橋接驅控與智慧製造相關系統應用與驗證，而且面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗、客製化與AI化亦是智慧聯網次系統未來趨勢。因應此一創新應用需求，本計畫規劃運用國內元件高度整合與演算法來實現次系統智慧聯網產品開發與場域實證，使國內元件未來可以加速橋接系統與應用產業，進而協助國內半導體元件產業跨入新應用系統。