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計畫介紹
產業發展署「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」(簡稱人才基地計畫)係依據行政院科技會報辦公室科技預算重點項目與智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議之結論，並依據「六大核心戰略產業推動方案」(資訊及數位產業)政策所規劃。呼應產業界建言，結合產學研資源共同發展半導體及物聯網相關產業工程人才(在校生)實務能力。
本計畫將以「產學研合作擴增跨域工程人才供給」、「發展我國產業工程人才跨域實務能力」及「推動工程人才投入產業與企業響應」三大計畫分項，結合學界、研究單位與業界能量，強化在校生之跨域實務能力及創新經驗，以利即早佈局新興應用技術所需人才，縮短半導體及物聯網工程人才能力之產學落差，彌補我國產業工程人才缺口。
推動機制及方向
擴增跨域工程人才
供給之涵蓋層面
- 建構產學研鏈結合作網絡
- 產學界交流
- 強化廣宣效益
發展我國工程人才
跨域實務能力
- 廣納建言
- 公開遴選
- 發展能力
- 績效評量與成果展示
推動工程人才
投入產業與企業響應
- 擴大企業交流
- 專屬產業對接管道
- 提供求職/實習媒合資源
- 發展追蹤調查分析
產學研合作增跨域工程人才供給：目標為擴增跨域工程人才供給之涵蓋層面，舉行學界座談聯誼、產學交流…等活動並提供多元廣宣渠道，聚焦於產學界宣傳計畫特色及效益，帶動產學界參與計畫。
發展我國產業工程人才跨域實務能力：透過實務能力發展推動機制規劃討論會議，廣納產學建言並研議實務能力發展策略之適切性。依實務能力發展執行單位遴選辦法，經由實務能力發展執行單位遴選會，公開遴選具能力規劃與執行技術主題班之執行單位，之後通過遴選之執行單位於計畫執行期間，引導工程人才參與國家大型前瞻研究計畫，邀請產業專家分享實務精粹講座，並透過專題成果發表，向廠商展示工程人才實務能力，推動工程人才實務能力發展。此外，設計工程人才實務能力發展績效評量機制，由績效評量小組於期中及期末評量實務能力發展執行單位及工程人才實務能力發展成果。
推動工程人才投入產業與企業響應：透過客製化人才交流、職能強化活動、網路就業媒合平台等人才媒合資源與作法，推動工程人才與廠商交流，並發展人才媒合追蹤機制，促進人才與業界用人需求接軌。
促進產學研介接合作
本計劃作為串連大學院校、研究機構與產業界的介接合作平台，主要目的在提供產學研介接合作，同時引導在校生至研究單位進行實務能力發展。
此介接合作平台創造大學院校與研究機構之間一個良好互動，經由舉辦學界座談聯誼會、訪問重點學校…等(宣傳人才基地精神與推動機制)將能創造更多合作機並促進在校生參與，此外也提供研究機構與產業界之間能有長期交流與建立合作關係的新的契機，能盤點半導體及物聯網產業所需工程人才缺口與訪談廠商掌握產業關鍵人才需求方向，促進產業界參與，讓產學研串連一線反應最真實的需求。
