智慧製造與網通醫療產業推動
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧製造與網通醫療產業推動 |
| 計畫編號 | |
| 計畫執行期間 | 113 年 03 月 01 日 至 113 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
工研院南分院聚焦 5G智慧網通科技應用、先進精微雷射製程與光機智慧製造技術、數位智慧轉型技術，長期耕耘台灣新興產業，如半導體、顯示器、微電子、航空、醫療器材等，也協助金屬加工、紡織、畜產等傳統產業，透過技術提升與移轉，讓台灣產業擁有自主智慧製造技術，提升產業競爭力。面對國際產業技術高速發展，台灣製造業急需優秀人才，南分院自111年與雷射與積層製造科技應用中心合併後，將技術發展主軸由原有的網通科技與數位轉型科技應用擴大到雷射智慧製造應用，目前南分院所執行的經濟部科專計畫包含產業發展署的5G通信相關計畫、產業技術司的化合物半導體、精準醫療、亞灣5G AIOT等科專計畫，更與立陶宛合作成立超快雷射創新研發中心進行半導體相關技術研發。為了技術研發創新，南分院同時積極與各大專院校教授合作，除了合作開發創新題目以外，也發展研究學生研發能力。本次將透過本計畫進行半導體、3D列印、智慧醫療物流、5G智慧通信等次領域的人才培育，透過上述的科專計畫訓練次世代技術人才，以利國家未來技術發展。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 5 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | AI診斷模型與智慧製造系統 |
| 技術主題班簡介 | 以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計，滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求，結合內部研究主題與研發能量，鏈結技術司「化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫3/4」、產發署「多面門型加工機與數位管理系統建構計畫」等相關計劃資源投入，透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習，結合學界、研究單位與業界能量，強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。 |
| 技術主題班名稱 | 先進3D列印智慧製造與應用 |
| 技術主題班簡介 | 以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計，滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求，結合內部研究主題與研發能量，鏈結技術司「次世代醫療器材關鍵技術開發與應用計畫2/4」、「精準健康-短鏈核酸3D列印反應流道及系統建置計畫」、「智能化金屬列印平台於牙科醫材國際服務模式建立」等相關計劃資源投入，透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習，結合學界、研究單位與業界能量，強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。 |
| 技術主題班名稱 | 先進精微雷射特性與智慧製程 |
| 技術主題班簡介 | 以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計，滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求，結合內部研究主題與研發能量，鏈結技術司「超快雷射半導體精微加工技術開發」計畫與台立合作的「超快雷射創新研發中心」場域資源投入，透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習，結合學界、研究單位與業界能量，強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。 |
| 技術主題班名稱 | 先進智慧網路通訊 |
| 技術主題班簡介 | 以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計，滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求，結合內部研究主題與研發能量，鏈結產發署「5G系統整合加值推動-推動5G開放網路系統解決方案商用化」計畫與相關資源投入，透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習，結合學界、研究單位與業界能量，強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。 |
| 技術主題班名稱 | AMR智慧醫療物流 |
| 技術主題班簡介 | 以提升工程人才在「智慧次系統」之相關實務能力所設計，滿足產業對於前瞻研發工程人才的需求，結合內部研究主題與研發能量，鏈結技術司「亞灣5G AIoT創新科技應用計畫- AMR智慧醫療物流應用實證」計畫與相關資源投入，透過業界參訪、專題演講、實機演練等各項實務專題學習，結合學界、研究單位與業界能量，強化在校生之跨域實務能力及創新經驗。 |