智慧物聯網硬體加速器設計與實務應用系統開發
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧物聯網硬體加速器設計與實務應用系統開發 |
| 計畫編號 | DBET11205 |
| 計畫執行期間 | 112 年 03 月 01 日 至 112 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
工研院電子與光電系統研究所由電子工業研究所、光電工業研究所與影像顯示科技中心改組合併而成，因應市場快速變動環境，我們持續研發強化國家發展競爭力技術：AI晶片、化合物半導體、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技，成為全球智慧化整合方案提供者，引領台灣電子與光電產業再躍升。
近年全球AI人工智慧應用呈爆炸性成長，工研院也與新思科技合作成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab)，引進AI晶片所需的先進設計工具、IP與驗證技術，開發前瞻AI設計解決方案，強化台灣AI的研發能量。
另外，本組(自動化設計與測試技術組)長期專注於晶片設計核心技術，包含：通用矽智財設計合成技術、堆疊晶片設計技術及數位向量測試技術，另外在深度學習技術上也有其核心，包含：深度學習模型優化、高頻交易應用技術及智能文件辨識技術等，近年也推動AI產業落地，與企業合作開發服務加值AI系統，成功協助金融業數位化轉型。另外，本組在台北也設有「南港IC設計育成中心」，主要培育IC設計及AIoT相關領域之新創公司，目前共有18家進駐公司，在此計畫也將鏈結新創公司之創新能量，給予工程人才建議並提供就業機會。
今年本計畫將以「智慧物聯網硬體加速器設計與實務應用系統開發」為主題申請，並區分「硬體加速器設計技術」、「新型AI模型開發技術」及「AIoT與智慧製造技術」三大技術主題班，共計招募25位工程人才，藉以提升工程人才在加速器設計及系統優化、AIoT 控制系統之整合建置、智慧製造實務開發等之實務能力。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 4 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 2022-12-28 新增主題班 |
| 技術主題班簡介 | |
| 技術主題班名稱 | 硬體加速器設計技術 |
| 技術主題班簡介 | 本主題規劃搭配經濟部科專「AI on Chip 終端智慧發展計畫」，發展高頻低功耗FPGA硬體加速設計及軟體優化技術。本主題班將指導工程人才在系統架構、分析結果數據及通過結果數據中設計出更好的硬體架構，並達到硬體使用率、能耗比之提升。 |
| 技術主題班名稱 | 新型AI模型開發技術 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班規劃搭配經濟部科專「AI on Chip 終端智慧發展計畫」發展裝置端學習AI與系統應用技術，將指導工程人才發展spare DNN或是低能耗的SNN，規劃機器學習模型的架構，並與其他相關模型比較，以改善提升模型準確度。 |
| 技術主題班名稱 | AIoT與智慧製造技術 |
| 技術主題班簡介 | 本主題班規劃結合人工智慧與電腦視覺，將實務整合應用於實際場域，也訓練工程人才跨專業領域學習與整合應用之能力，解決目前在傳統產業遇到的問題，累積實務經驗，協助產業轉型。 |