110年度半導體產業實務精粹講座：封測產業鏈發展大趨勢

隨著IoT技術日漸成熟，相關半導體應用市場規模逐漸擴大，在AI、IoT、5G…等科技應用發展皆需仰賴半導體技術作為後盾下，半導體及相關科技人才需求亦相對應增長。我國製造產業除了持續布局更先進製程、系統級整合與次世代記憶體等，亦需吸引更多具相關領域實務能力之技術及研發人才投入半導體與物聯網重點產業。

半導體人才的實務能力發展是一個漫長的過程，有鑑於此，經濟部工業局於107年起推動「產學研工程人才實務能力發展基地計畫」（簡稱人才基地計畫），著重強化大學(含科大)之工程人才(在校生)在半導體或IoT領域之實務能力，以研究單位為實務能力執行單位主體，結合學界與業界能量，引導工程人才參與國家大型前瞻研究計畫或業界需求之研究計畫，並透過研究單位之工程師/主管從旁協助與指導，深化工程人才之產品創新及技術研發實務經驗，縮短學用落差，強化人才關鍵價值。

為能引導更多工程人才貼近我國封測產業實際需求或發展面向，對封測產業有更深入的了解，激發其後續投入產業的企圖心，人才基地計畫在110年4月27日（二）於國立中山大學國際研究大樓6樓日月光聯合研究中心舉辦「半導體產業實務精粹講座:封測產業鏈發展大趨勢」，以封測相關產業鏈為活動主題，邀請日月光分享「半導體技術趨勢及發展」、瑞儀光電分享「可撓式印刷電路板積層材料」以及台虹科技分享「LCD背光模組」，並邀請「日月光聯合研究中心」於現場展示及解說公司最新的封裝技術和產學合作成果。透過業界專家分享產業實務經驗，帶動工程人才瞭解半導體產業概況及技術趨勢，增進工程人才與業界專家互動交流，促使工程人才能力與產業實際需求接軌，縮短學用落差。

日月光聯合研究中心團隊解說

日月光 人資處暨職安處暨公關部 李副總經理致詞

工程人才參與半導體產業實務精粹講座