智慧決策晶片開發於AIoT之應用
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 智慧決策晶片開發於AIoT之應用 |
| 計畫編號 | DBET11104 |
| 計畫執行期間 | 111 年 03 月 01 日 至 111 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本次「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」包含智慧決策(AI)晶片與智慧次系統方案兩大方向，進行【智慧決策晶片開發於AIoT之應用】之計畫申請，以招募20名工程人才為目標。藉由本組之研發技術能量與資源，搭配以下四個計畫建立四大技術內容指導工程人才。
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- 半導體及供應鏈資安關鍵技術發展計畫(2/4) :『安全晶片通道演算法開發技術』。本主題以智慧系統晶片攻擊的研析與偵測為基礎，指導工程人才尋找出相對應系統晶片AI防禦系統及晶片內加解密演算法。
- B5G/6G超高頻半導體關鍵計畫(2/5) : 『超高頻電晶體與模型開發技術』。本主題針對GaN 元件操作之非理想效應，指導工程人才測試、分析及模型優化，尤其對於功率放大器的信號驗證，對於大信號模型的誤差進行分析。
- AI on Chip 終端智慧發展計畫(3/4) :『新興運算架構AI晶片技術』。本主題聚焦晶片所需的新世代記憶體，指導工程人才操作相關製程設備，掌握關鍵製程之能力。
- 智慧物聯網晶片化整合服務(1/4) : 『AIoT系統與智慧製造技術』。本主題以系統於降低功耗、降低回饋延遲時間、提升決策模型精準度等需求而導入邊緣運算之技術為出發點，指導學生就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習，並預計提供測試場域驗證成果，包含智慧製造及智慧生活場域。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 4 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 安全晶片通道演算法開發技術 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合經濟部推動之「半導體及供應鏈資安關鍵技術發展計畫」計畫，發展半導體及資通訊供應鏈資安技術。本主題規劃在智慧系統晶片的資安問題上，針對智慧系統晶片攻擊的研析與偵測為基礎，指導工程人才尋找出相對應系統晶片AI防禦系統及晶片內加解密演算法(例如後量子加解密演算法)進行複雜度分析，評估其對應之電路設計瓶頸與可行方式。 |
| 技術主題班名稱 | 超高頻電晶體與模型技術技術 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫主要以超高頻電晶體與模型技術為架構。鎖定B5G / 6G 超高頻元件領域，開發從元件、IC設計、封裝、測試到系統應用之關鍵核心技術，將發展大尺寸晶圓超高頻元件製程，據以推進並提升III-V與矽半導體產業製程之研發。本主題班針對GaN 元件操作之非理想效應，指導工程人才測試、分析及模型優化，尤其對於功率放大器的信號驗證，對於大信號模型的誤差進行分析。 |
| 技術主題班名稱 | 新興運算架構AI晶片技術 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫規劃配合經濟部推動之「AI on Chip 終端智慧發展計畫」計畫，發展新興運算架構之AI晶片技術，開發高速讀寫/高耐受性(endurance)/多層單元的低功耗高效能AI晶片與運算平台。本主題班針對晶片所需的新世代記憶體，指導工程人才操作相關製程設備，掌握關鍵製程之能力。 |
| 技術主題班名稱 | AIoT系統與智慧製造技術 |
| 技術主題班簡介 | 本計畫為新一期的智慧物聯網晶片化整合服務計畫，本期計畫重點將以AIoT與5G應用為出發點，針對服務對象之需求提供硬體、韌體甚至軟體的整合服務開發與優化。本主題班配合該計畫，將規劃工程人才就系統開發的硬體、韌體及軟體進行整體性的學習，例如在Linux架構下的程式設計，延伸至嵌入式實作平台系統建置及系統適應性控制的做法。 |