智慧次系統之半導體感測模組技術與系統應用主題班

計畫基本資訊

計畫名稱	智慧次系統之半導體感測模組技術與系統應用主題班
計畫編號	DBET10708
計畫執行期間	107 年 06 月 01 日 至 107 年 11 月 30 日 止

計畫摘要

整合產業實務、學校研究能量，共同優化國內大學院校在校生於半導體元件、感測淨化模組及智慧物聯系統領域技術專業，縮短學用落差、提升研發實務能力。

計畫主持人與聯絡人

計畫主持人	許＊＊
計畫聯絡人	范＊＊

我要聯絡

技術主題班資訊

技術主題班數	1
規劃申請工程人才

技術主題班名稱	智慧次系統之半導體感測模組技術與系統應用主題班
技術主題班簡介	整合產業實務、學校研究能量，共同優化國內大學院校在校生於半導體元件、感測淨化模組及智慧物聯系統領域技術專業，縮短學用落差、提升研發實務能力。