新興半導體元件模組與智慧系統應用

計畫基本資訊

計畫摘要

本執行單位工研院電光系統所之「微型光電元件與系統應用組」，長期耕耘半導體材料元件與模組應用，以系統概念為前提，光電核心技術為基礎，建構光電整合平台，聚焦B5G、先進顯示、光電封裝、兆赫茲前瞻技術等創新系統，扶植產業界建立各種化合物半導體磊晶元件、異質封裝與光電整合功能模組等產業所需關鍵技術。因應物聯網創新應用趨勢，配合國家政策提供企業發展物聯網創新產品所需設計與製造服務，引領產業升級整合硬體、軟體及網路雲端，開拓創新智慧化產品及服務系統應用。本計畫旨在提供工程人才在「新興半導體元件模組與智慧系統應用」研發實務能力提升，強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型，切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「功率元件」、「感測模組」、「智慧製造」、「生物辨識」、「智慧生活」共五大主題學習。在執行單位具實務工程背景跨領域之博碩士為主的專才組成之指導師團隊「師徒制」教導專題執行下，鏈結合作學校研究資源投入、業界專家實務經驗，提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外，亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導，瞭解產業界實務研發需求，吸收產品開發經驗，並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動，以及主計畫舉辦之聚焦式人才交流活動、網路就業媒合平台，提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野，並強化業界曝光頻率，創造就業媒合契機，達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。

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