半導體感測模組技術與系統應用
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 半導體感測模組技術與系統應用 |
| 計畫編號 | DBET10901 |
| 計畫執行期間 | 109 年 03 月 01 日 至 109 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
本執行單位工研院電光系統所之「微型光電元件與系統應用組」，長期耕耘半導體材料元件與智慧系統應用發展，具有豐富實務經驗專業人才團隊與完整軟硬體研發資源，扶植產業界建立各種化合物半導體、矽半導體元件與模組核心技術，成果陸續榮獲共4個R&D100國際獎項肯定，並引領產業升級整合硬體、軟體及網路雲端以開拓創新智慧化產品及服務系統應用。本計畫旨在提供工程人才在「半導體感測模組技術與系統應用」研發實務能力提升，強化我國在前瞻感測技術與下游ICT產業加速轉型，切入系統整合與應用服務所需研發人才能量。實務專題涵蓋「先進半導體材料與元件技術」、「環境感測與淨化模組」、「智慧感知物聯網系統」共三大主題學習。在執行單位具實務工程背景跨領域之博碩士專才組成的指導師團隊「師徒制」教導專題執行下，鏈結合作學校研究資源投入、業界專家實務經驗，提供工程人才參與政府前瞻研發、業界技術開發計畫的機會。此外，亦定期安排與合作廠商技術主管之進度檢討與技術指導，瞭解產業界實務研發需求，吸收產品開發經驗，並藉由參與技術研討會、國際大型展覽活動，以及主計畫舉辦之聚焦式人才交流活動、網路就業媒合平台，提升工程人才有效掌握國內外半導體感測領域技術發展趨勢、深化技術廣度視野，並強化業界曝光頻率，創造就業媒合契機，達到工程人才從學校至產業界實習與服務之無縫接軌學習。計畫主持人與聯絡人
| 計畫主持人 | 許＊＊ |
| 計畫聯絡人 | 范＊＊ |
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 1 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 半導體感測模組技術與系統應用 |
| 技術主題班簡介 | 致力於提升工程人才在「半導體感測模組與系統應用」領域之研發實務能力，提供人才在指導師一對一教導之下，投入半導體磊晶與元件技術、感測與淨化模組，及智慧感知物聯網系統之實務專題。整合國內產業與學校單位先進專業，期許藉由6個月計畫期間執行，讓工程人才得以熟悉業界實質需求，縮短實務能力之產學落差，強化我國半導體產業智慧系統、物聯網新興領域所需工程人才之前瞻實務能量，發展切合產業需求系統化整合人才。 |