異質整合製程及AI辨識應用計畫
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 異質整合製程及AI辨識應用計畫 |
| 計畫編號 | |
| 計畫執行期間 | 113 年 03 月 01 日 至 113 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
半導體為臺灣要經濟支柱，為持續增強我國半導體產業在全球科技趨勢下之發展動能，透過可程式化 3D 異質集成簡化系統整合難度，可快速客製化整合需求；另，順應智能設備強調實現即時性、低延遲、低功耗、低頻寬的需求，積極拓展影像辨識模型到邊緣設備的佈署。期能藉由計畫規劃之相關課程、實作與場域實證，協助參加人才基地計畫之工程人才實務能力強化並瞭解技術深度與產業需求，使人才未來可以加速橋接產業，並有機會成為國內產業研發人才，進而協助國內半導體產業上下游之技術升級。延伸國內自晶片製造到系統應用的現有半導體產業技術能量，引導半導體產品創新、促進創新模組及系統應用的產業發展。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 2 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 異質整合架構設計與封裝技術 |
| 技術主題班簡介 | 異質整合架構設計與封裝技術，藉由可程式 3D 異質集成創新技術，以通用、預製及高彈性等特性來符合異質集成客製化產品的特性，預製型共通基板可大量提供彈性可調適晶片與電路，並以 System-in-Silicon 結構整合系統模組；基於此研發能量，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝技術進行研發，帶動國內半導體產業上下游之技術升級。 |
| 技術主題班名稱 | 嵌入式系統AI影像辨識技術 |
| 技術主題班簡介 | 新一代智能設備強調實現即時性、低延遲，同時滿足低功耗、低頻寬的需求，朝影像辨識模型部署到邊緣設備的趨勢推動。邊緣運算注重即時處理數據，減少對遠端伺服器的依賴，特別適用於需要即時決策和低延遲的應用場景。 |