智慧物聯網應用技術開發計畫

計畫基本資訊

計畫摘要

本單位-電光所嵌入式系統與晶片技術組，長期以來積極的配合政府既定政策之規劃，協助國內產官學研各界，研發嵌入式系統相關關鍵軟硬體技術，進而技轉給相關廠商，提升其產品產值與競爭力；本單位以嵌入式系統硬體核心電路開發技術為基礎，致力於多核心處理器暨行動記憶體系統架構設計，並深耕於嵌入式系統核心軟體與電腦視覺與繪圖核心技術，導入系統整合驗證平台之開發與測試，進行嵌入式異質多核心系統之整合應用。近年來，因應科技發展趨勢，本單位積極以嵌入式系統之軟硬體系統整合為主軸，著重高階系統層級設計技術、無人載具 (自駕車與無人機) 相關系統軟硬體技術平台開發、智慧製造系統、人工智慧模型開發及人工智慧深度學習技術等應用，同時結合物聯網技術等相關應用，促使研發之軟硬體技術能實際與時代潮流趨勢接軌，落實相關產業廠商實際所需。因此，本計畫將持續強化結合軟硬整合及創新能力、加強跨領域及國內外產學研合作，並配合本單位既有計畫之執行，將以實際應用方案為導向，增進工程人才實務實作經驗為標的，期精進深耕工程人才技術發展，具體之工程人才實務能力規劃，分三大領域 (本單位正在執行之計畫)、三大技術主題進行。

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