可程式3D晶片試製及應用計畫
計畫基本資訊
| 計畫名稱 | 可程式3D晶片試製及應用計畫 |
| 計畫編號 | |
| 計畫執行期間 | 112 年 03 月 01 日 至 112 年 08 月 31 日 止 |
計畫摘要
半導體為臺灣要經濟支柱，為持續增強我國半導體產業在全球科技趨勢下之發展動能，透過可程式化 3D 異質集成簡化系統整合難度，可快速客製化整合需求，能延伸國內自晶片製造到系統應用的現有半導體產業技術能量，引導半導體產品創新、促生創新模組及系統應用的產業發展。本計畫將針對產業應用異質元件整合設計、封裝、次系統之應用演算法相關技術進行研發，並藉此進行相關工程人才實務能力發展，運用計畫規劃之相關課程、實作與場域實證，協助參加人才基地計畫之工程人才實務能力強化並瞭解技術深度與產業需求，使人才未來可以加速橋接產業，並有機會成為國內產業研發人才，進而協助國內半導體產業上下游之技術升級。
計畫主持人與聯絡人
技術主題班資訊
| 技術主題班數 | 2 |
| 規劃申請工程人才 |
| 技術主題班名稱 | 異質整合設計與封裝技術 |
| 技術主題班簡介 | 可程式 3D 異質集成創新技術，以通用、預製及高彈性等特性來符合異質集成客製化產品的特性，預製型共通基板可大量提供彈性可調適晶片與電路，並以 System-in-Silicon 結構整合系統模組；基於此研發能量，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝技術進行研發，帶動國內半導體產業上下游之技術升級。 |
| 技術主題班名稱 | 音頻辨識生成3D模型技術開發 |
| 技術主題班簡介 | 臺灣半導體產業元件切入物聯網之主要挑戰在缺乏次系統協助橋接驅智能動力相關系統應用與驗證，而且面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗、客製化與AI化亦是智慧聯網次系統未來趨勢。因應此一創新應用需求，本計畫規劃運用國內元件高度整合與演算法來實現次系統智慧聯網產品開發與場域實證，使國內元件未來可以加速橋接系統與應用產業，進而協助國內半導體元件產業跨入新應用系統。 |