異質整合設計與封裝技術

技術主題班簡介

實務能力執行單位	電子與光電系統研究所 異質整合智能系統組
所屬計畫	物聯網產業發展推動計畫 ‹DBET10904›
技術主題班數	2
技術主題班名稱	異質整合設計與封裝技術
技術主題班簡介	物聯網已成為台灣半導體產業成長之主要推動力，面對多樣化場域應用需求，多功能、微型化、低功耗與客製化是智慧聯網模組系統未來趨勢。因應此一創新應用需求，有別以往SoC 之技術開發概念，需以不同功能異質元件及模組高度整合才可實現系統級客製化智慧聯網產品研發，本計畫將針對產業應用異質元件整合封裝技術進行研發，帶動國內半導體產業上下游之技術升級。

工程人才員額

規劃申請工程人才

9 名

指導師簡介

指導師	部門	單位名稱	職稱
吳＊＊	工研院電光系統所	異質整合系統設計與應用部	經理
蔡＊＊	工研院電光系統所	異質整合系統設計與應用部	工程師
黃＊＊	工研院電光系統所	智慧節能系統與應用部	工程師
簡＊＊	工研院電光系統所	智慧晶片應用與智慧製造整合部	正工程師

相關計畫

相關計畫名稱	經費來源	計畫規模
物聯網尖端半導體技術計畫	晶片設計與半導體科技研發應用計畫	規模經費(單位:千元)：68164.0 規模研究人力(單位:人年)：13.00