智慧健康諮詢平台設計主題班
技術主題班簡介
| 實務能力執行單位 | 資訊與通訊研究所 嵌入式系統與晶片技術組 |
| 所屬計畫 | 智慧電子與智慧醫療技術發展 ‹DBET10801› |
| 技術主題班數 | 7 |
| 技術主題班名稱 | 智慧健康諮詢平台設計主題班 |
| 技術主題班簡介 | 學校合作單位：正修科技大學資訊系學生 2 名 • 資料前處理與分析技術 • 圖形化軟體介面設計技術 • 場域測試平台建置 廠商合作單位：長庚醫院 • 支援資料收集與預處理分析 • 提供後端場域測試 |
工程人才員額
| 規劃申請工程人才 | 2 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 陳＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師 |
| 陳＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師兼部門經理 |
| 孫＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師 |
| 楊＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師 |
| 陳＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師 |
| 葉＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 工程師 |
| 陳＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師兼部門經理 |
| 梁＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 副工程師 |
| 孫＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 工程師 |
| 曾＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 正工程師兼技術副組長 |
| 劉＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 工程師 |
| 陳＊＊ | 工研院資通所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 資深工程師 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 物聯網晶片化整合服務計畫：寶庫累積分項計畫 | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：14295.0 規模研究人力(單位:人年)：8.00 |
| 物聯網尖端半導體技術計畫：智慧決策晶片 | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：53677.0 規模研究人力(單位:人年)：21.00 |
| 健康樂活產研合作計畫： COPD人工智慧輔助診斷與預警系統 | 其他政府科技計畫 |
規模經費(單位:千元)：15000.0 規模研究人力(單位:人年)：6.00 |
| 物聯網次系統發展推動計畫：車電次系統子項計畫 | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫 |
規模經費(單位:千元)：7891.0 規模研究人力(單位:人年)：4.00 |
| 智慧製造系統關鍵技術開發計畫：數位直接成像模組技術 | 其他政府科技計畫 |
規模經費(單位:千元)：8383.0 規模研究人力(單位:人年)：3.00 |