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智慧次系統場域

物聯網系統應用發展主題班

技術主題班簡介

實務能力執行單位 電子與光電系統研究所 半導體晶片與設計組
所屬計畫 關鍵半導體技術開發與物聯網系統應用發展計畫 ‹›
技術主題班數 2
技術主題班名稱 物聯網系統應用發展主題班
技術主題班簡介

將物聯網系統應用發展作為主要目標,導入記憶體內運算或AIoT技術能量或資安思維,針對政府高階科研計畫及廠商需求注入新能量,指導工程人才AI應用軟硬體整合技能重塑資安策略等學習,並至少提供一案智慧場域進行驗證成果。

工程人才員額

規劃申請工程人才 0 名

指導師簡介

指導師 部門 單位名稱 職稱
張** 電光系統所 軟硬整合系統應用部 工程師
曾** 電光系統所 軟硬整合系統應用部 工程師
賴** 電光系統所 軟硬整合系統應用部 經理

相關計畫

相關計畫名稱 經費來源 計畫規模
低延遲AI chiplet整合發展計畫(1/4) - 感測器內運算Chiplet 經濟部產業技術司 規模經費(單位:千元):30000
規模研究人力(單位:人年):7
智慧物聯網晶片化整合服務計畫(3/4) - 晶片整合與應用技術服務 經濟部產業發展署 規模經費(單位:千元):4496
規模研究人力(單位:人年):1
資安深耕及沙崙實驗計畫(4/4) - 新型安全晶片通道電路設計 數位發展部數位產業署 規模經費(單位:千元):13207
規模研究人力(單位:人年):3