智慧物聯網感測平台技術
技術主題班簡介
| 實務能力執行單位 | 電子與光電系統研究所 崁入式系統與晶片技術組 |
| 所屬計畫 | 智慧晶片物聯網應用技術開發計畫 ‹DABET11305› |
| 技術主題班數 | 4 |
| 技術主題班名稱 | 智慧物聯網感測平台技術 |
| 技術主題班簡介 | 應用於AI與IoT的場景，整合感測器、微處理器、電源管理、通訊、遠端存取、應用介面相關技術，或支援前端資料庫收集並提供實地場域測試，以促進AIoT產業蓬勃發展 |
工程人才員額
| 規劃申請工程人才 | 7 名 |
指導師簡介
| 指導師 | 部門 | 單位名稱 | 職稱 |
|---|---|---|---|
| 曾＊＊ | 工研院電光所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 研發副組長 |
| 陳＊＊ | 工研院電光所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 專案副理 |
| 溫＊＊ | 工研院電光所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 專案副理 |
| 黃＊＊ | 工研院電光所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 副工程師 |
| 劉＊＊ | 工研院電光所 | 嵌入式系統與晶片技術組 | 副工程師 |
相關計畫
| 相關計畫名稱 | 經費來源 | 計畫規模 |
|---|---|---|
| 智慧物聯網晶片化整合服務計畫 | 經濟部產發署 |
規模經費(單位:千元)：4148 規模研究人力(單位:人年)：1 |